2026-08-04
プレスリリース

AIC、FMS 2026でコンテキストメモリおよびAI推論向けストレージプラットフォームを展示

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【米国カリフォルニア州サンタクララ、2026年8月4日/PR Newswire/】  エンタープライズ向けストレージ/サーバーソリューションのグローバルリーダーであるAICは、2026年8月4日~6日にSanta Clara Convention Centerで開催される「FMS: the Future of Memory and Storage 2026」のブース#419に出展します。本展示会では、AIインフラの新たな階層である「コンテキストメモリ」向けのストレージプラットフォームを展示します。コンテキストメモリは、事前計算済みのモデルコンテキストをフラッシュストレージに保持し、GPUクラスターが再生成するのではなく、必要に応じて読み出せるようにすることで、AI推論処理の効率向上に貢献します。

AI推論の急速な進化に伴い、メモリ階層にも変化が生じています。モデルの応答生成に用いられる事前計算済みのKVキャッシュは、GPUメモリだけでは収容しきれない規模へと拡大しており、GPU上で再計算する代わりに、共有NVMeフラッシュから読み出して利用する構成が広がっています。NVIDIA CMXは、GPUメモリと大容量ストレージの間に位置するEthernet接続の共有フラッシュを、新たなコンテキストメモリ層として定義しています。AICはFMS 2026において、この新しいストレージ階層を実際に導入可能なハードウェアとして展示します。

AICのFMS 2026出展ラインアップには、次世代PCIe Gen6プラットフォーム、デュアルアクティブ構成の高可用性アーキテクチャ、DPUによるアクセラレーションを採用したNVMe-over-Fabrics向けJBOF、CXL-ready仕様のオールフラッシュサーバーが含まれます。これらは、データ取り込みから推論までを支える、拡張性と効率性を備えたAIデータパイプラインの構成要素です。こうした製品群は、ペタバイト規模の容量を担うストレージ階層からGPUに最も近い階層に至るまで、AIストレージスタック全体に注力するAICの姿勢を示しています。

 

主な展示製品

F2032-G6 — コンテキストメモリ向けの2Uデュアルアクティブ・フラッシュストレージシステム。PCIe Gen6、デュアルポート・バックプレーン、DPUアクセラレーション対応NVMe-over-Fabricsを採用し、コントローラー障害時にはアレイのリビルドではなく、パスフェイルオーバーによる切り替えを可能にします。AICブースでは、コンテキストメモリ層向けのNVIDIA CMXボードと組み合わせて展示します。
 
F2026-01-G5 — 全ドライブでデュアルポートNVMeに対応し、複数のDPUをサポートする2U PCIe Gen5 JBOF。NVMe-over-Fabricsを介して、GPUクラスターにディスアグリゲーテッド・フラッシュストレージを提供します。
 
HA2026-HC — リビルドウィンドウを許容できないミッションクリティカルなワークロード向けの、デュアルアクティブ構成による高可用性ストレージプラットフォーム。
 
SB201-SU — 2基のインテル® Xeon® 6プロセッサーと、E3.S対応のCXL Readyドライブケージを備えた2UオールフラッシュNVMeサーバー。AIデータの取り込み(Ingest)、データ準備、推論サービスに対応します。
 
J4078-02-04X — フラッシュ層のバックエンドで、バックアップ、アーカイブ、大規模データレイク向けの大容量ストレージ層を担う4U高密度SAS JBOD。
 
このほかAICは、次世代ストレージアーキテクチャに対応する多様なシステムを展示します。これらのシステムは、ボトルネックを低減し、ますます高度化するAIワークロードの要求に応えるよう設計されています。

 

パートナーブースでも展開されるAICプラットフォーム
 
AICのプラットフォームは、FMS 2026会場内の複数のパートナーブースでも紹介されます。
 
Micronブース#107: Micron 6600 ION 245TB SSDを搭載したAICのF2032-G6
ScaleFluxブース#519: AICのF2026-01-G5
Silicon Motionブース#315: AICシステム
 
PCIeおよびコンポーザブルインフラストラクチャ・ソリューション分野をリードするH3 Platformは、AICブース#419に共同出展し、AICとの協業により開発した3U GPUアクセラレーション対応メモリ/ストレージシステムを展示します。このシステムは、H3のソフトウェア定義型PCIeファブリック・オーケストレーション技術と高密度NVMeストレージを組み合わせることで、GPUにより近い位置にデータを配置します。
 
今回の出展製品群は、ストレージ、メモリ、AIの各分野をリードするNVIDIA、Micron、Sandisk、Solidigm、KIOXIA、ScaleFlux、MangoBoost、Silicon Motion、Graid Technologyなど各社との継続的な協業を反映したものです。こうした緊密な連携を通じて、AICは今後も次世代AIワークロードの要求に応えるシステムの開発を推進していきます。

 

AICは、FMS 2026にご来場の皆様をブース#419へご案内し、業界各社との協業により開発された次世代AIストレージシステムを実際にご覧いただく機会を提供します。会期中にAIC担当者とのミーティングをご希望の場合は、sales@aicipc.comまでお問い合わせください。
 
イベント概要
 
FMS: the Future of Memory and Storage 2026
 
開催日:2026年8月4日~6日
会場:Santa Clara Convention Center
AICブース:#419
 
AICについて
 
AICは、高性能サーバー/ストレージソリューションをグローバルに提供するリーディングカンパニーです。30年にわたる研究開発・製造の経験を有し、高密度ストレージサーバー、ストレージサーバーベアボーン、AIストレージ技術を強みとしています。米州、アジア、欧州に拠点を展開し、幅広い業界における革新的なアプリケーションと技術の高度化を推進しています。詳細については、AIC公式ウェブサイトをご覧ください。

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