AIC、AMDと次世代AIインフラを推進、「Helios」ラックスケールプラットフォームで成長フェーズへ

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【台湾・台北、2026年5月21日】世界的なAIインフラ需要が急増する中、AMDは本日、台湾のエコシステムに総額100億米ドルを超える投資を行い、主要なサプライチェーンパートナーと連携して次世代AIインフラの開発を加速すると発表しました。AMDのラックスケール「Helios」プラットフォーム構想における中核パートナーであるAICとの緊密な協業関係も、同日発表されたAMDのプレスリリースで改めて公式に示されました。これは、AIインフラ開発における両社のパートナーシップが一段と深化したことを示す重要な節目となります。

AMDは今回の投資計画で、大規模言語モデル（LLM）、生成AI、企業向けAIアプリケーションの急速な成長に対応するため、ラックスケールAIアーキテクチャ、先進パッケージング、高性能コンピューティングプラットフォームを全面的に推進する方針を示しました。AICとAMDの「Helios」プラットフォームをめぐる戦略的提携関係は以前から築かれており、AICは2025年10月の決算説明会で、AMD Instinct MI450シリーズGPU向け初のラックスケールプラットフォームパートナーとして重要な役割を担うことを明らかにしています。今回のAMDによる発表は、高性能AIサプライチェーンにおけるAICの技術的リーダーシップと中核的な位置付けをさらに裏付けるものです。

AIC社長兼CEOのMichael Liangは、次のように述べています。「AICは『Helios』プロジェクトでAMDと緊密に連携し、先進的なAIインフラプラットフォームのアーキテクチャ開発を支援できることを光栄に思います。ラックスケールシステムおよびコンピュートトレイ設計にわたる包括的な協業は、AICとAMDの強固なパートナーシップと、次世代AIに向け、拡張性と高性能を備えたソリューションを提供していくという両社共通の姿勢を示しています。」

AIモデルの規模が急速に拡大する中、AIデータセンターは単体サーバー中心のアーキテクチャから、ラックレベルで統合された設計へと移行しています。次世代AIサーバーに対するハイパースケーラーの膨大な需要に応えるには、将来のAIインフラに超高密度GPUコンピューティング能力だけでなく、高速インターコネクト、冷却効率、電力管理といった課題への対応も求められます。AICが開発に参画するAMD「Helios」の垂直最適化型ラックプラットフォームは、次世代AIデータセンターにおいて高性能とエネルギー効率を両立するための重要な方向性を示しています。

企業向けストレージおよびAIサーバーベアボーンシステムのリーディングプロバイダーへと成長を遂げたAICは、30年以上にわたる研究開発・製造の専門知識を生かし、AI向けGPUサーバー、高密度NVMeストレージシステム、JBOD、統合ラックスケールプラットフォームまで幅広いソリューションを提供しています。AMD「Helios」ラックスケール製品は2026年半ばから世界の主要顧客への導入が順次進む見込みで、AICは安定した成長の新たなフェーズを迎えることが期待されます。

COMPUTEX 2026では、AICは「Leading AI Storage Next」をテーマに、最新のAIストレージ、ラックスケールAIコンピューティング、インテリジェントエッジプラットフォームソリューションを展示します。高密度AIインフラに焦点を当て、次なるAIスーパーサイクルによって高まる市場需要に応えます。