AICはAMDと提携し、次世代AIインフラストラクチャの進展を図り、「Helios」ラックスケールプラットフォームで成長段階に入ります。
[台北、2026年5月21日]AIインフラストラクチャに対する世界的な需要が急増する中、AMDは本日発表したプレスリリースで、台湾に100億米ドル以上の投資を行い、次世代AIインフラストラクチャの開発を加速するために主要なサプライチェーンパートナーと協力することを発表しました。その中で、Advanced Industrial Computer, Inc.（AIC）は、AMDのラックスケール「Helios」プラットフォームイニシアチブのコアパートナーとして、AMDのプレスリリースで再び公式にその密接な協力を確認され、AIインフラストラクチャ開発における両社のパートナーシップの深化における重要な成果を強調しました。
新たに発表された投資計画において、AMDは、巨大な言語モデル（LLM）、生成AI、および企業AIアプリケーションの爆発的な成長に対応するために、ラックスケールAIアーキテクチャ、先進的なパッケージング、および高性能コンピューティングプラットフォームを全面的に推進すると述べました。「Helios」プラットフォームに関するAICとAMDの戦略的アライアンスは、すでにしばらく前から確立されています。昨年の10月（2025年）には、AICがAMD Instinct MI450シリーズGPUの最初のラックスケールプラットフォームパートナーとしての重要な役割を明らかにしました。今日のAMDの公式発表は、AICの技術的リーダーシップと高性能AIサプライチェーン内での重要な地位をさらに強化するものです。
AICの社長兼CEOであるマイケル・リャンは、「AICは、先進的なAIインフラストラクチャプラットフォームアーキテクチャの開発を支援するために、AMDと密接に協力できることを光栄に思います。ラックスケールシステムとコンピュートトレイ設計における包括的なコラボレーションは、AICとAMDの強力なパートナーシップを反映しており、次世代AIのためのスケーラブルで高性能なソリューションを提供するという私たちの共通のコミットメントを示しています。」}]}
AIモデルが急速にスケールアップし続ける中、AIデータセンターはスタンドアロンのサーバーアーキテクチャから統合ラックレベルのデザインへと進化しています。次世代AIサーバーに対するハイパースケーラーからの膨大な需要に応えるため、将来のAIインフラストラクチャは超高密度GPUコンピューティング能力だけでなく、高速インターコネクト、熱効率、電力管理の課題に対するソリューションも必要とされます。AICの参加によって開発されたAMDの「Helios」垂直最適化ラックプラットフォームは、次世代AIデータセンターにおける高性能とエネルギー効率のバランスを取るための重要な方向性を示しています。企業向けストレージおよびAIサーバーベアボーンシステムの主要な提供者に成功裏に変革したAICは、30年以上の研究開発および製造の専門知識を活かし、AI GPUサーバー、高密度NVMeストレージシステム、JBOD、統合ラックスケールプラットフォームソリューションにわたるソリューションを提供しています。AMDの「Helios」ラックスケール製品は2026年中頃から主要なグローバル顧客に徐々に展開されることが期待されており、AICは安定した成長の新たなフェーズに入る準備が整っています。
2026年のCOMPUTEXでは、AICは「次世代AIストレージのリーディング」というテーマの下、最新のAIストレージ、ラックスケールAIコンピューティング、インテリジェントエッジプラットフォームソリューションを展示します。高密度のAIインフラストラクチャに焦点を当て、AICは次のAIスーパサイクルによって引き起こされる市場の強い需要に完全に対応することを目指しています。
