AIC、AMDの主要パートナーとしてHeliosラックスケールプラットフォームをCOMPUTEX 2026で披露し、グローバルAIサプライチェーンでの役割を強化
【台湾・台北、2026年6月1日】AIインフラ需要が急速に拡大する中、AMDはこのほど、台湾のAIエコシステムに総額数百億ドル規模の大規模投資を発表し、現地サプライチェーンとの連携をさらに深めました。
AMD HeliosラックスケールAIインフラの主要パートナーとして、AICは同プラットフォームの中核となる機構アーキテクチャ設計を担当し、COMPUTEX 2026で次世代AIソリューションの実機デモを実施します。今回の展示は、両社の深い技術的シナジーを浮き彫りにするとともに、グローバルAIインフラ分野におけるAICの存在感の高まりを示すものです。
次世代ラックスケールAIインフラ
AMD Heliosプラットフォームは、高密度統合向けに設計された最先端のラックスケールAIインフラです。コンピューティング、ネットワーキング、電力、先進的な冷却機構を統合することで、大規模言語モデル（LLM）、生成AI、AIファクトリーが求める超大規模な演算処理と高速データ転送に対応します。Heliosは、単体GPUサーバーから完全統合型ラックスケールアーキテクチャへと移行する、AIデータセンター進化の大きな転換点を示しています。 AIC の記述は AMD が Helios を fully integrated rack-scale AI infrastructure と位置づけていることとも整合します。
写真：COMPUTEX開催を前に、AIC社長兼CEOのMichael LiangとAMD会長兼CEOの Lisa Su博士が会談し、AIデータセンター／インフラの将来について意見を交わしました。この会談を通じて、両社の長期的な戦略的パートナーシップをさらに深めました。
AICは近年、AIストレージ、GPUサーバー、液冷技術における中核的な技術力を高めてきました。AMDをはじめとする主要なエコシステムパートナーとの連携を通じて、次世代AIファクトリーや大規模データセンターの展開をけん引するための戦略的なポジションを強化しています。
COMPUTEX 2026 出展概要
AICブースにてAMD Heliosの実機デモをご覧いただき、次世代AIインフラをぜひご体感ください。
l 開催日：2026年6月2日～5日
l 会場：台北世界貿易センター南港展覧館1館 4階
l AICブース：N1106
