AICは、COMPUTEX 2026でのHeliosラックスケールプラットフォームのデビューを通じて、主要なAMDパートナーとしてグローバルなAIサプライチェーンの役割を強化します。
[台北、2026年6月1日]AIインフラストラクチャの需要の急速な成長に促されて、AMDは最近、台湾のAIエコシステムに対して数百億ドルに達する大規模な投資を発表し、地元のサプライチェーンとの協力をさらに深めました。
AMD HeliosラックスケールAIインフラストラクチャの主要パートナーとして、AICはプラットフォームの重要な機械アーキテクチャを担当し、COMPUTEX 2026でこの次世代AIソリューションのデモを開催します。この展示は、両社間の深い技術的シナジーを強調し、AICのグローバルなAIインフラストラクチャの影響力の高まりを浮き彫りにします。
次世代ラックスケール統合
AMD Heliosプラットフォームは、高密度統合のために設計された最先端のラックスケールAIインフラストラクチャです。コンピューティング、ネットワーキング、電力、そして高度な冷却を統合することで、Large Language Models（LLMs）、Generative AI、そして「AIファクトリー」のためのハイパースケール処理と高速データ要求に応えるように特別に構築されています。Heliosは、データセンターの進化における重要な変化を表しており、スタンドアロンのGPUサーバーを超えて、完全に統合されたラックスケールアーキテクチャへと移行しています。
写真のキャプション：AICの社長兼CEOであるマイケル・リャン氏とAMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士がCOMPUTEXの前に会い、AIデータセンターとインフラの未来についての見解を交換し、長期的な戦略的パートナーシップを強化しました。
AICは、最近数年間にAIストレージ、GPUサーバー、液体冷却技術のコアコンピタンスを強化してきたと述べています。AMDのような主要なエコシステムリーダーと連携することで、AICは次世代AIファクトリーと大規模データセンターの展開をリードするための戦略的な位置にあります。
COMPUTEX 2026でAICを訪問してください
AMD Heliosの実演を見にAICブースを訪れて、AIインフラの未来を体験してください。
l 日付：2026年6月2日～6月5日
l 場所：台北南港展覧館、ホール1、4階
l AICブース: N1106
About AIC
AIC Inc.は、サーバーおよびストレージソリューションのグローバルリーダーです。高密度ストレージサーバー、ストレージサーバーのベアボーン、高性能コンピュータにおける30年の専門知識を持つAICは、AIストレージおよびAIエッジアプライアンスに拡大し、ブランド製品に対して重要な市場認知を達成しました。同社の社内設計、製造、検証能力により、製品は多様なフォームファクター要件を満たすために非常に柔軟で構成可能です。台湾に本社を置くAICは、アメリカ、アジア、ヨーロッパ全域にオフィスと施設を運営しています。詳細については、訪問してください。www.aicipc.com.
