AIC攜手AMD推進新世代AI基礎設施 深耕 “Helios” 機架級平台迎收割期
[台北，2026年5月21日] 全球AI基礎設施需求持續高速成長，AMD於今日新聞稿中宣布投資台灣超過100億美元，攜手台灣關鍵供應鏈夥伴加速推進新世代AI基礎設施發展。其中，營邦企業 (AIC) 作為AMD機架級 (Rack-scale) 平台 “Helios” 的核心計畫夥伴，其緊密合作關係今日再度獲得AMD官方新聞稿的正式證實，展現雙方深化 AI 基礎設施合作的指標性成果。
AMD在其最新公布的投資計劃中指出，未來將全面推動機架級 AI 架構、先進封裝與高效能運算平台發展，以因應大型語言模型 (LLM)、生成式AI與企業AI應用的爆發性成長。而AIC與AMD針對 “Helios” 平台的戰略結盟由來已久，早在去年 (2025年) 10 月的法說會上，AIC便率先透露其身為AMD Instinct MI450系列GPU第一家機架產品合作廠商的關鍵地位。今日AMD的官方宣告，進一步確立了AIC在高性能AI供應鏈中的技術領先與核心要角地位。
營邦企業 (AIC) 董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在 ”Helios” 計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤 (Compute Tray) 設計上的全方位合作，反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。
隨著AI模型規模持續擴大，AI資料中心正從單一伺服器架構快速邁向機架級整櫃式 (Rack-level) 整合設計。為了因應超大規模資料中心 (Hyperscalers) 對次世代AI伺服器的龐大需求，未來的AI基礎設施不僅需要極高密度的GPU運算能力，更面臨高速互連、散熱效率與電源管理等嚴苛挑戰。AIC參與的 AMD “Helios” 垂直最佳化機櫃，正是引領下一代AI資料中心邁向高效能與節能平衡的重要發展方向。
作為成功轉型為企業級儲存與AI伺服器準系統 (Barebone) 的領導廠商，AIC憑藉30年來的研發與製造經驗，提供涵蓋AI GPU伺服器、高密度NVMe儲存設備、JBOD與整櫃式平台整合方案。隨著AMD “Helios” 機架級產品預計於2026年中起陸續佈署於全球各大客戶端，AIC將正式迎來穩定的成長動能。
在即將到來的COMPUTEX 2026期間，AIC亦將以「Leading AI Storage Next」為主題，現場展示最新的AI儲存、機架級AI運算與智慧邊緣平台解決方案，聚焦高密度AI基礎設施，全面回應市場對下一代AI超級週期的強勁需求。
